最新：L3级自动驾驶的规模化上路通行A股谁将受益(附大A清单)

随着政策法规的突破与车企战略的加速推进，L3级自动驾驶正迈向规模化量产元年。L3作为“有条件自动驾驶”的分水岭，需依赖更复杂的电子模块实现感知、决策、执行的全链路闭环。本文将从技术需求、核心电子模块及A股上市公司布局三个维度展开分析，并探讨立昂微电子（立昂威）在自动驾驶领域的潜力。

一、L3级自动驾驶的核心电子模块需求

1. 感知系统

激光雷达：L3需更高精度的环境感知，激光雷达通过三维点云数据弥补纯视觉方案的不足，尤其在恶劣天气下表现更优。

4D毫米波雷达：增强对动态物体的探测能力，如行人、车辆的速度与轨迹预测。

高分辨率摄像头与CIS（CMOS图像传感器）：用于视觉识别与车道线检测，韦尔股份等企业的CIS产品已广泛用于车载摄像头。

2. 决策与计算

高算力芯片：需支持多传感器融合与实时决策，如地平线征程系列、黑芝麻智能A1000芯片等。

域控制器：集成感知、决策与控制功能，德赛西威、经纬恒润等公司的域控制器已规模化上车。

3. 执行与冗余系统

线控底盘：实现精准的刹车、转向控制，亚太股份等企业在电子制动系统（EBS）领域布局。

冗余电源与通信模块：确保系统故障时的安全接管，涉及高速连接器（如电连技术、瑞可达）与车规级以太网。

4. 车路协同与定位

高精度定位模块（GNSS+IMU）：结合北斗导航与惯性导航，保障车辆定位精度。

V2X通信模块：支持车与路侧设备的数据交互，推动“车路云一体化”落地。

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二、A股上市公司布局与核心产品

1. 激光雷达与传感器

禾赛科技（未上市，（立昂威 605358）立昂东芯为其激光雷达芯片的核心供应商）：禾赛为全球激光雷达龙头。

韦尔股份（603501）：车载CIS市场份额领先，产品用于特斯拉、比亚迪等车企的视觉方案。

2. 芯片与域控制器

地平线（未上市，关联公司：星宇股份）：地平线征程系列芯片已搭载于理想、比亚迪等车型，星宇股份为其提供车灯智能化解决方案。

德赛西威（002920）：L3级域控制器已量产，客户包括小鹏、理想等新势力车企。

3. 执行系统与连接器

亚太股份（002284）：电子制动系统（EBS）供应商，参与多家车企L3项目。

电连技术（300679)：高速连接器核心供应商，产品用于车载以太网与传感器数据传输。

4. 其他关键环节

水晶光电（002273）：AR-HUD技术提升人机交互体验，适配L3级驾驶场景。

舜宇光学（2382.HK，A股关联：联创电子）：车载镜头市场份额全球第一，支持多传感器融合。

立昂威 605358

1.车规级芯片衬底材料：立昂微的半导体硅片可用于自动驾驶芯片制造，业绩有望伴随车载芯片需求增加受益。

2. 功率器件应用：其MOSFET、IGBT产品可应用于电动车电控系统，间接支持自动驾驶执行模块的电力管理。

结语

L3自动驾驶的落地将重塑汽车电子产业链格局，A股上市公司在传感器、芯片、域控制器等环节已形成较强竞争力。立昂微电子若能在车规级半导体领域深化布局，或将成为产业链中的重要参与者。未来，随着政策支持与技术迭代，具备全栈自研能力与规模化成本优势的企业有望率先受益。